温度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.工作温度测试：额定高温工作测试，低温启动与运行测试，温度梯度下的性能参数监测。

2.存储温度测试：极限高温存储测试，极限低温存储测试，长期存储后的功能与外观检查。

3.温度循环测试：规定速率的高低温交替循环，评估材料热膨胀系数匹配性及连接可靠性。

4.温度冲击测试：极快速的高低温转换测试，考核产品对剧烈温度变化的耐受能力。

5.高温高湿稳态测试：恒定高温高湿环境下的长期放置测试，评估绝缘性能、金属腐蚀及材料吸湿性。

6.温度与振动综合测试：同步施加温度应力与振动应力，模拟真实运输或使用环境下的可靠性。

7.局部温度分布测试：使用热成像等技术，检测产品在运行时关键元器件的表面温度分布与热点。

8.低温低压综合测试：模拟高空或特定环境的低温与低气压复合条件测试。

9.热阻测试：测量半导体器件结温与壳温或环境温度之间的热阻参数。

10.焊点耐热性测试：评估电路板组装件在回流焊或维修过程中的焊点承受高温能力。

11.材料玻璃化转变温度测试：测定高分子封装材料等发生特性转变的临界温度点。

12.散热性能评估：在特定工况下，测试产品或散热模组的整体散热效率与温升曲线。

13.冷热启动循环测试：模拟设备频繁开关机带来的温度骤变对电路稳定性的影响。

14.长期高温运行寿命测试：在加速温度应力下进行持续运行，推估产品的使用寿命与失效模式。

15.温度偏差校准测试：对产品内置的温度传感器或温控系统进行精度校准与偏差测试。

检测范围

集成电路芯片、半导体分立器件、印刷电路板、电源模块、发光二极管组件、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、传感器模组、通信终端设备、工业控制主板、汽车电子控制单元、储能电池模组、服务器、网络交换机、家用电器控制器、可穿戴智能设备、显示屏模组

检测设备

1.高低温试验箱：提供精确可控的高温、低温及恒温环境，用于产品的工作与存储温度测试；具备程序编程功能，可执行温度循环与渐变测试。

2.快速温变试验箱：可实现远超常规试验箱的升降温速率，专门用于进行温度冲击或快速温度循环测试。

3.恒温恒湿试验箱：在控制温度的同时精确控制环境湿度，用于进行高温高湿、低温低湿等稳态或交变湿热测试。

4.温度振动综合试验系统：将温湿度试验箱与振动台集成，可在温度变化的同时施加多轴振动，进行综合环境应力测试。

5.热成像仪：非接触式测量产品表面的温度分布，快速定位过热元件与热设计缺陷；具备高分辨率与温度灵敏度。

6.热电偶温度记录仪：通过布置多点热电偶传感器，实时监测并记录产品内部或关键位置的温度变化曲线。

7.冷热冲击试验箱：通常采用两箱或三箱式结构，实现样品在高温区和低温区之间的快速转换，用于严酷的温度冲击测试。

8.精密烘箱：提供均匀且稳定的高温环境，常用于电子元器件的预处理、高温老化试验及材料耐热性测试。

9.低温试验箱：提供零下数十度甚至更低的恒定低温环境，用于产品的低温存储、低温工作及冷启动性能测试。

10.热阻测试仪：通过施加已知功率并精确测量温升，计算半导体器件结到环境或结到壳的热阻，评估其散热特性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质